激光熔锡焊接机
设备特点：高稳定，温度负反馈设计，保证焊接产品的一致性；非接触焊接，避免产生应力、静电；人性化设计，开放的接口，可根据需求实现任意
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设备特点：
高稳定，温度负反馈设计，保证焊接产品的一致性；
非接触焊接，避免产生应力、静电；
人性化设计，开放的接口，可根据需求实现任意自动化。
设备优势：
替代传统的电烙铁锡焊；
适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊；
适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。
| 设备型号 | XJR-W30 | XJR-W50 | XJR-W100 |
| 输出功率 | 30W | 50W | 100W |
| 激光波长 | 808nm/980nm/1064nm | ||
| 激光模式 | 连续光 | ||
| 光斑大小 | 0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可选 | ||
| 冷却方式 | 风冷 | ||
| 控制模式 | 能量跟随/温度负反馈 | ||
| 环境要求 | 温度：13℃～35℃ 温度：5%～75% | ||
| 整机功耗 | 1000W | ||
| 电力要求 | 单相220V/50~60Hz/15A | ||
