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激光钻孔机能钻多深厂家为您解答

时间：2019-06-28 14:48:24

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激光打孔机能打多大的孔要看对孔圆度、内壁之类，公差等等要求，1mm如果对这些要求很高的话最小可以做50微米锥度可调，但是做一个成本很大。如果选用高功率的话对孔质量要求不高（比如穿透就行）成本就很低。如果对锥度没要求，最小可以做到30微米以内。如果材料薄一些，理论上孔径可以做到几个微米，但是一般意义不大。
　　（1）打孔效率高，经济效益好。
　　（2）可获得大的深径比。
　　（3）可在硬、脆、软等各种材料上进行。
　　（4）无工具损耗。
　　（5）适合于数量多、高密度的群孔加工。
　　（6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。

激光钻孔机是一种用于材料科学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器，于2012年10月30日启用。
1. 激光器：二极管泵浦固体紫外激光器，激光到工作台面输出功率大于等于5.6W。质保10000小时，或按照合同规定质量保证期为12个月，以先到者为准。 2. 交工幅面：大于等于A4纸。 3. 加工材料：FR-4、PI、LCP等有机材料，LTCC、氧化铝/氮化铝等陶瓷材料、硅片，也可用于基板阻焊掩膜开窗。 4. 可替代电路板曝光机使用。 5. 孔径深比：1:1。 6. 打孔速度：大于6000个/min。 7. 孔圆度：大于75%。 8. 最小盲孔孔径：50um。 9. 工作台面X/Y方向分辨率：0.5um。 10. 孔质量定性指标：孔底部铜面上无树脂残留，小于3um以内的底铜损伤。 11. 聚焦光斑：小于20um。 12. 激光器重复频率调节范围：10K-100KHZ。 13. 重复精度：±2um。 14. 扫描区域分辨率：2um。

用于微细加工多种材料和切割，如FR-4电路板，软硬结合板，柔性电路板或其他柔性材料，陶瓷，TCO/ITO, LTCC，已装配好元件的电路板等。

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